FPC軟板測試治具應力測試關系到把PCB板子固定在FPC軟板測試治具上并進行某項任務的FVT（Z終校核測試）。如果這些FPC軟板測試治具沒有設計得很好，就很可能對PCB板產生超過允許范圍的應力。甚至設計的很好的夾具也會因為時間過長在PCB板的內部產生很大的應力。

    為了預先發現問題、避免失誤，你可以對PCB板做一個應變測試，把易于產生高壓力的流程中Z大應力測量出來，確定應力處于允許范圍內。如果測量得到的應力值超過了電路板的允許應力水平的Z大值，你可以重新制造或者設計FPC軟板測試治具，或者按要求改變流程(一般是調整頂針，減少測試時頂針對電路板的壓力)，使得應變值下降到允許范圍之內。IPC/JEDEC-9704標準識別有缺陷的裝配與ICT測試流程，并且提供了系統的執行PCB應變測試的步驟。

    我們在符合IPC9704標準的前提下，對很多大型代工廠提供相關的應力測試服務，而且在這過程中也的確發現了不少FPC治具會存在應力過大的問題，需要進行調整。所以說對PCB裝配測試流程來說還是需要進行應力應變測試的，提高自己產品的競爭能力。